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BGAスコープ

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様々な条件での観察

機種	MS-3000D	MS-1000LWC	MS-1000C	MS-1000EXC	MS-1000SHC	MS5000	プリズムユニット PRU
パッケージの奥を観察（バックライト併用）（フィレット、位置ズレ、変形など）	●	●		●		●	●
ブリッジの確認（バックライト併用）	●	●	●	●		●	●
未半田確認	●	●	●	●	●	●	●
位置ズレの確認（1列目）	●	●	●	●	●	●	●
パッケージ上部の接合確認	●	●	●	●	●	●	●
ボール変形の確認（１列目）	●	●	●	●	●	●	●
基板のそり確認	●	●	●	●	●	●
ボール表面の状態確認	●	●	●	●	●	●	●
マイクロＢＧＡの観察				▲	●
パッケージの高さが10ｍｍある場合の観察	●	●	●	●		▲
パッケージ周りに0.5ｍｍしか隙間がない	●	●	●	●	●	●
ＱＦＰのリードを観察したい	●	●	●	●	▲
コネクタの端子観察をしたい	●	●	●	●	▲
スルーホール内の観察をしたい	●	●	●	●	▲
コンデンサの接合部を観察したい	●	●	●	●	▲
動画保存したい	●	●	●	●	●	●
海外で使用したい（持ち運びのコンパクト性、ＰＣへの接続性）	●	●	●	●	●		●
ボールの幅、高さを計測したい	●	●	●	●	●	●
スタンドに取り付けたい	●	●	●	●	●	●
量産用に自動検査したい						●

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