実装部品の半田接合部の観察（詳細）

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実装部品の半田接合部の観察（詳細）

パソコンに、BGA・CSP・実装部品の半田接合部を詳しく観察しながら保存したい。（電子基盤の半田検査やリフロー前の半田ののりを詳しく状況観察する）

倍率x50～x100倍程度で、半田の乗りの状況を、斜めから自由な角度、自由な方向で、まるで半田ごてのように部位を瞬時に観applications察できます。あらかじめ不良と思われる部位が想定でき、それらの詳細の画像を保存したい時にとても便利です。

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推奨商品

MS-1000Cシリーズ,MS-3000D


・	MS-1000CシリーズにストレートプリズムPR-S1をつけて観察します。見たい場所を瞬時に斜めから観察することが可能で、鮮明な画像をパソコンに保存できます。
・	倍率は、MS-1000Cは140倍、MS-1000EXCは70～140倍の可変式、MS-1000LWCは70倍です。
・	プリズムPR-ST2に変えると真横から観察可能で、半田の浮きの状況やBGA・CSPの半田の接合の状態も観察でき、パソコンに画像が保存できます。
・	MS-3000DはBGA検査に特化ており、バックライトからの照明を利用してBGAの半田の奥の状況も観察できます。 X線の検査ではわからない、オープン、フイレット、半田つや、未溶融などの観察・保存ができます。

	半田検査用マイクロスコープ「MS-1000C」
	BGA検査用マイクロスコープ「MS-3000D」