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BGAスコープ

BGAスコープ

BGAとはICのパッケージ手法のひとつです。 パッケージの下部面に外部入出力用のパッドが並んでおり、半田の役割をする小さなボールによって、基板とパッケージとを接続。パッケージの4辺を使用して接続するQFPパッケージと異なり、上からの観察では半田接合部の確認が不可能です。そのため通常は、X線を使用してブリッジ等の有り無しを白黒画像で確認します。

BGAスコープでは、薄い板状のプリズムによって光を折り曲げて真横を観察できるため、基板とパッケージとの半田接合部の状態を目視で容易に確認することができます。