BGA観察結果の評価

⇒English

　→NOW LOCATION：　トップページ　>>　BGA観察結果の評価

BGA観察結果の評価

【概要】
BGAははんだ接合部が樹脂モールド部の下部に存在する部品であり、表面からはんだ接合を評価することはできない。又、BGAが正常にはんだ付けされているかを評価するには最外周のボールを評価しなければ良否を判定できない。（X線透視観察方法ではボール同士が接触しているかは判断できるがそれ以上の情報は得られない）そこで、実装条件に問題がないかを直接評価するための手法が求められていた。

【BGAの直接判定】

1.正常品のBGA

本写真はBGAを直接観察したものである。ボールの中央部に一直線に光沢（ハレーション）が認められる。これはボールが上下の形状が対称の形状であり、はんだボールの表面に引け巣やデンドライといった鉛フリーはんだ特有の凝固欠陥が生成していないことが確認できる。

2.加熱方法

本写真ははんだボールが部品側に伸びてイビツな形状をしている。これは樹脂モールド表面の温度が高すぎるため部品側のモールド樹脂が反ったためである。本来リフロー炉の温度設定は、はんだ接合部の温度がはんだ合金の融点以上に一定時間保持されることが必要であるが、この本場合は温度プロファイルの設定に問題があることが判る。

2.基板設計、冷却速度

本写真のBGAボールは形状には問題はないが、ボール全体に光沢が全くない。これは、溶融したはんだの冷却速度が遅いため、凝固欠陥の１つであるデンドライトが出現しているためである。この場合には同じく凝固欠陥である引け巣も出現する可能性もある。この様な場合には基板の冷却速度を速めることが必要であるが、BGAの近傍にBGAと同様に樹脂モールド品が存在していると、冷却速度を早めることは出来ない。

Copyright 2002-2003 Micro Square,Inc. All right Reserved.