BGA半田 自動外観検査装置
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BGA半田 自動外観検査装置
「MS5000」
特許出願済
BGA半田ボールの異常形状を画像処理により判別し、その結果を数値データーとして計算します。
作業者が基板をセットして開始をクリックすると、あらかじめティーチングされたポイントへ任意のスピード、ピッチでステップごとに移動していきます。
従来検査が難しかった実装後のBGA半田の高さのばらつきを、定量的に検査、保存できます。従ってパッケージの傾きを把握できます。
作業者があらかじめ設定した範囲から外れたボール高さ、ボールとボールの間隔、ボール間隔の形を自動的に画像処理してOK/NG判定します。
データーNG箇所をクリックするとカメラが自動的にそのNG箇所に移動して リアルなNG画像を確認できます。
デバイスに対応したカメラ位置及び画像処理パラメーターの設定、登録をおこなう。
最大50 種のデバイスの記憶が可能。
カメラ位置の設定は、カメラ画像を見ながら手動で設定登録を行いますので誰でも簡単に設定ができます。ボールピッチ、ボール個数、検査ボールの間隔などを入力します。
一度に計測する個数は任意に設定できますので検査時間は調整できます。
赤い四角で囲まれた範囲をテンプレートとして登録し、同じような形状を探して測定を行います。
画像およびデーターの保存ができます。照明の調節でマイクロスコープとしての画像で観察・保存。
検査結果の表で、設定範囲外は赤で表示され、その箇所をクリックすると、その箇所の画像を観察できます。また、不良箇所の画像を自動的に保存する設定も可能。
測定前にBGAパッケージ観察用の特殊プリズムを置きます。このプリズムの最小幅は5mm、最大は45mm程度です。パッケージ横のスペースにより3種類の厚みのプリズムが用意できます。もっとも薄いもので0.5mmのスペースに入りますので高密度実装にも対応します。
MS5000
カメラ照明あり
MS5000
カメラ照明なし
2D X線
正常ボール
異型ボール 接合弱い
正常との見分けは慣れがいる
アライメントに問題
ボールが異常に立っている
のがすぐ判る
少し濃淡の軸がずれている
部分ブリッジ
アライメント不良
MS5000
カメラ照明あり
MS5000
カメラ照明なし
2D X線
高さの数値データー
判る
判る
判らない
観察時間
短い
短い
短い
ボイド
判らない
判りにくい
クラック
判りにくい
判らない
判らない
半田表面状態
判る
判る
判らない
MS5000 ASS
MS5000 ASM
本体仕様
動作範囲
250 x 250mm
400 x 400mm
最大速度
200mm/sec
光学仕様
照明
LED
カメラ
CCD 640 x 480
テレセントリックレンズ倍率
x 1.5
視野範囲
3.2 x 4.2mm
測定対応パッケージサイズ
5 ~ 45mm 角
測定最小ボール径
約70 ミクロン
プリズム最小挿入スペース
0.5mm (約0.3mm 以下ボール)
PC仕様
OS
Windows XP
CPU
Pentium 1.8GHz
システムメモリー
1GB
制御仕様
駆動方式
パルスモーター
動作方式
PTP.CP
制御軸数
4 軸同時
制御速度設定
1 ~ 1000mm/sec
※ 仕様の変更も承ります(インラインタイプ など)