BGAスコープは、BGAパッケージの半田(はんだ)接合部を目視確認できるBGA観察専用のデジタルマイクロスコープです。 手持ちで使用できるコンパクトさで、スコープの先端には、BGA観察用の特殊プリズムが装着されています。 薄い板状のプリズムによって照明や画像の光を折り曲げて、BGAパッケージの真横からBGAボールの実装状態を観察することができます。 BGAパッケージの周りに数ミリしか隙間がないような高密度な実装でも観察が可能です。
倍率の異なる2タイプを用意しています。
型式
倍率
(20型モニター上)
径の小さいボールや1列目の観察用
標準 x110(固定)
倍率が可変できる汎用タイプ
標準x70~x110(可変)
また、オプションでパッケージ内の観察を行えるバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を用意。
スコープの真向かいとなるBGAパッケージの反対側から照明を入れることができるので、パッケージ内部のBGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形を影絵のようにシルエットとして観察できます。また、内部にブリッジがある場合は、バックライトの照明が遮断されるので、簡単に確認できます。
X線と比較して、安全・安価・素早く簡単に使用できます。X線と併用すれば、さらに検査効果が向上します。
用途
  • 基板とBGA ボールとの接合状態確認
  • BGAボールの変形確認
  • 実装の位置ずれ確認
  • BGAボール同士のブリッジ確認
  • BGA ボールの表面観察
  • フラックス残の確認
  • BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
  • リワークを行った際の仕上がり確認
  • 量産実装前の試作品の品質確認
  • BGA パッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用)
  • QFPリードの接合状態
  • QFOリードの曲がり確認
  • コンデンサーなどの実装部品の接合確認
  • スルーホールの側面検査
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリード基板と半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察することができます。ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーのスルーホール側面の観察もできます。
BGAとは

CPUやメモリーなどのように入出力のピンが多いLSIのパッケージ方法で、パッケージ裏面に並んだ小さな半田(はんだ)ボールが入出力のための半田の役割をします。 パッケージ裏面全体を使用できるので、接点密度を上げられることと、省スペースにできるメリットがある反面、真上からの観察では半田(はんだ)接合部の確認が出来ない問題があります。

  • パッケージ裏面

  • 基板への実装状態

通常、BGA検査はX線を使用し、ブリッジ等の有無を白黒画像で確認しますが、BGAスコープは、特殊プリズムで光を折り曲げて真横を観察できるので、安全で簡単にパッケージ外周部の半田(はんだ)接続状態を確認できます。 パソコンに接続し、カラーで画像保存が簡単に行えるBGA用デジタルマイクロスコープです。 バックライトシステムの併用により、パッケージ内のブリッジの有り無し、ボールの変形、半田(はんだ)位置ずれ、フィレットの確認ができます。 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認、リワーク後の確認にお使いいただけます。