BGA・QFPパッケージ外周の半田(はんだ)接合確認

BGAスコープ MS-1000A

  • MS-1000A

    BGAパッケージの外周1列目の目視観察・検査に適したスコープです。BGA観察用プリズムを使用し。BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンのモニター画面で拡大観察することができます。 110倍の大きさ(20型モニター上)で観察ができるので、径の小さいBGAボールやCSPも観察することができます。

    付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
    ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。

カメラ 200万画素CMOS
レンズ 固定倍率レンズ
倍率(20型モニター上) 110倍
接続 パソコン (USB2.0)
対応OS Windows 10 , 8 , 7
付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケース

BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。

用途
  • 基板とBGA ボールとの接合状態確認
  • BGAボールの変形確認
  • 実装の位置ずれ確認
  • BGAボール同士のブリッジ確認
  • BGA ボールの表面観察
  • フラックス残の確認
  • BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
  • リワークを行った際の仕上がり確認
  • 量産実装前の試作品の品質確認
  • BGA パッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用)
  • QFPリードの接合状態
  • QFOリードの曲がり確認
  • コンデンサーなどの実装部品の接合確認
  • スルーホールの側面検査

サンプル画像

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