BGAパッケージの半田(はんだ)接合検査をさらに充実!倍率可変タイプ

BGAスコープ MS-1000A-EX

  • MS-1000A-EX

    70倍~110倍の大きさ(20型モニター上)に無段階で倍率可変できる特長があります。BGA観察用のプリズムを使用し、BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンモニター画面で拡大観察することができます。 低めの倍率で広い範囲を観察し、異常らしき部位があれば、倍率を上げて拡大観察することができるので、効率の良い検査ができます。
    また、低めの倍率においては、オプションのバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を使用することにより、スコープの真向かいとなるBGAパッケージの反対側から照明を入れることができるので、内部のBGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形が影絵のようにシルエットとして観察できます。また、内部にブリッジがある場合は、バックライトの照明が遮断されるので、簡単に確認できます。

    付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
    ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。

カメラ 200万画素CMOS
レンズ 可変倍率レンズ
倍率(20型モニター上) 70倍~110倍
接続 パソコン (USB2.0)
対応OS Windows 10 , 8 , 7
付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケース

BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。

用途
  • 基板とBGA ボールとの接合状態確認
  • BGAボールの変形確認
  • 実装の位置ずれ確認
  • BGAボール同士のブリッジ確認
  • BGA ボールの表面観察
  • フラックス残の確認
  • BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
  • リワークを行った際の仕上がり確認
  • 量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
  • 受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
  • QFPリードの接合状態
  • QFOリードの曲がり確認
  • コンデンサーなどの実装部品の接合確認
  • スルーホールの側面検査
バックライトシステム BL-SYSTEM-01(オプション)併用での主な用途--推奨の使用倍率は70倍
BGAパッケージ内の
  • BGAボールのフィレット状態確認
  • 実装の位置ずれ確認
  • BGAボールの同士のブリッジ確認
  • フラックス残の確認

サンプル画像

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オプション

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